可精确控制每一层激光扫描能量，每层移除厚度可控制在10~100 μm，精准定位开封区域，暴露引线框架，邦定线，基板，甚至直接开封至晶圆层。 通过电动变焦显微系统,针对超微小尺寸,可实现数字化定位。 完全/部分开封暴露邦定线，完美清除线下树脂残留，显著节省后续工艺时间。
去除透明封胶
独有激光工艺可干净、可完整地去除LED芯片的透明封胶,而传统的机械、化学工艺无法开封。
大颗粒填充料去除
CLC开发了特殊的工艺方式能彻底清除环氧树脂混合的大颗粒封装填充料。如高温环境下的智能汽车芯片常用的玻璃微球封装填充料。
可开封金属/陶瓷封装
切割并打开KOVAR或陶瓷材料封装盖。
局部加热，精确控制加热量，软化粘合剂后打开金属盖 。
可剖面切割
应用激光剖面切割工艺,传统的芯片剖面的冷镶热镶工艺不再必要!
激光可直接切割BGA焊接球。
工艺优势
激光工艺vs.传统工艺
激光 | 机械 | 等离子 | 化学酸式 | |
工艺概述 | 用激光光学镜片反射准确定位， 光束能量汽化塑封层 | 用机械钻头旋转磨除塑封层 | 用真空高频等离子活性微粒， 与塑封材料反应成挥化性物质 | 用发烟硝酸和浓硫酸负压喷射腐蚀, 用丙酮或乙醇清洗 |
工艺可行 | 可剖面切割 | 可剖面切割 | 不可切割 | 不可切割 |
工艺时间 | 快，5秒至1 分钟 | 较快，几分 钟至十几分 | 很慢，几十 小时 | 慢，几小时 |
芯片损伤 | 无，可精确定位 | 有，难以控制 | 无 | 有，难以控制 |
成本 | 实验室建设成本低无耗材 | 实验室建设成本低钻头耗材高 | 实验室建设成本低气体耗材高 | 实验室建设、环保成本高 浓酸耗材高 |
设备寿命 | 10万小时 | 几千小时换钻头 | 几千小时换高频发射器 | 几百小时换机器 |
独特性能
- 适用最广泛的封装材料：CLC专门为激光开封应用定制了激光器、控制器。 FALIT可适用高达99%的封装材料,能开封包装 大颗粒填充料的材料，工艺参数可精确控制，确 保邦定线无损。
- 开封速度快：增强型激光控制器结合软件功能，大大优化陶瓷 金属封装材料。
- 电动变焦显微视觉系：超微型IC芯片失效分析必备选购项，数字化电动 控制，才可能精准定位开封位置。
- 独特的多激光头机型：提供一站式开封及剖面切割，为客户节省宝贵时间。